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电子元器件PCB产业基础扎实多维应用铸发

2019-01-28 20:32:31

电子元器件:PCB产业基础扎实 多维应用铸发展蓝图

大陆PCB产业相对其他核心部件基础最为扎实,鉴于其通用性和高端品跨周期发展属性,在从低到高的行业贯通发展过程中,将给予优质公司较高的稳健发展红利,有希望铸就国际领先龙头企业。

PCB行业集中度上升,本土转移趋势确立:2016年,全球PCB行业呈现三大特点:需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。Prismark研究表明,2016年我国大陆地区PCB 产值为271.04亿美元,成为全球唯一实现增长的地区,全球占比由2000年8%逐年上升至50%,伴随着产能逐渐转移至国内市场份额有望进一步提升。我们认为中国厂商成为高端PCB产品的制造商至少还需要2 年的时间,但是从中长期角度来看,国内充分的资金支持将会使本土厂商成为PCB行业的中流砥柱。同时,国内PCB产业链已经较为完善,产业链上下联动,材料设备先行,带动国内相关企业快速成长。

FPC国产化率仍然较低,加速发展值得期待: FPC作为PCB中增速最快的子行业,发展势头乐观。预计到2017年,全球PCB产值将达到657亿美元,FPC将以157亿美元的产值,占比23.9%。我国以生产中低端柔性印制电路板为主,高精度FPC和刚挠结合板的生产还处于起步阶段。伴随着智能技术的创新升级,包括无线充电、全面屏等,FPC 的价值量会不断增加,国产品牌FPC数量逐渐提升,量价齐升的格局为生产高附加值FPC 产品的厂商带来最佳发展机遇。同时,FPC下游应用多元化,拥抱汽车电子与可穿戴新蓝海。

自动驾驶+新能源汽车双轮驱动,Auto PCB前景广阔:车用PCB逐年稳定增长,自动驾驶与新能源汽车成为驱动双引擎。行业催化剂如下:1)自2010年开始新能源车的销量不断上升,未来伴随着新兴国家的需求不断上升市场规模有望进一步扩张;2)由于环境因素,新一代汽车如EV 电动车、插电式混合电动车将逐渐普及;3)ADAS渗透率不断上升,汽车电子化智能化成为大趋势,对于未来的无人驾驶,ADAS则更加至关重要

电子元器件PCB产业基础扎实多维应用铸发

。毫米波雷达通常是整套系统供应,MMIC芯片和天线PCB板是毫米波雷达的硬件核心,其中雷达天线高频PCB板由Rogers(罗杰斯)、Schweizer(施瓦茨,目前沪电股份持有公司19.74%股权)等少数公司掌握。

5G 风生水起引领PCB行业再一波浪潮:PCB行业未来的增长点,除汽车电子与新能源汽车催化剂之外,5G应用亦潜力非凡。OFweek预计,最迟在2019 年,PCB行业将迎来革命性的创新,全产业链都将发生巨大的改变。未来随着5G 技术逐渐成熟以及中国的领头羊地位,国内龙头PCB板企业有望迎来一波新的发展高峰期。

行业相关标的:东山精密,景旺电子,合力泰,沪电股份,超声电子,依顿电子,生益科技,正业科技,大族激光等。

转载自:安信证券股份有限公司

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